华为发布首款5G芯片“天罡”

1月24日华为在北京举行的5G的发布会中宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。5g这个话题从去年年末到今年一直都是一个比较受人关注的话题，并且因此也衍生出很多的问题，不过这并不影响5G的研发以及使用。

华为发布首款5G芯片“天罡”

1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示，该公司已出货超过25000个5G基站。

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